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发布日期:2014-05-29    浏览:1,234 次

      一、SMT贴片的加工流程大概按如下步骤进行:
  1、首先运动到取料台;
  2、拍照并核算晶片方位;
  3、依据晶片视点进行旋转校对;
  4、依据晶片方位核算出准确方针方位,并移动曩昔;
  5、到位后驱动吸针下压,直到晶片贴到方针位;
  6、压完后回到取料位;
  7、回到第一步,如此往复。

      二、SMT贴片的加工流程具体分析:
  1、检测内容。拍照晶片,辨认晶片方位及视点。
  2、作业需求。提供料带上晶片的方位及视点,经过电机对晶片视点进行校对,然后拾取到PCB上的指定方位进行贴放。
  3、体系阐明。整个体系选用SMT贴片加工工控机操控,中心架构为视觉加运动,机器由两部分台面组成:一部分为取料台,台面为并行放置的两个料架,机器到该处进行拾取晶片,并校对晶片;另一部分为放料台,机器取到料并校对后,将料送到该台面,并进行贴放。


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