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发布日期:2014-05-09    浏览:3,347 次

SMT贴片打板过程      要获得具有高效、准确、精密的SMT贴片加工效果,首先就要有严密的SMT贴片加工工艺流程。这对于具有多年SMT贴片邦定加工经验的酷健电子科技有限公司来说,就是简单明了、熟练至极、游润有余的贴片加工小菜,不在话下。严密的SMT贴片加工工艺流程如事:
一、SMT加工工艺流程:单面组装工艺。
来料检测、丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修。
二、SMT加工工艺流程:单面混装工艺。
来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件、波峰焊、清洗、检测、返修。
三、SMT加工工艺流程:双面组装工艺。
来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板,PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接,此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
四、SMT加工工艺流程:双面混装工艺
1、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板,PCB的A面插件、波峰焊、清洗、检测、返修。先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况。 
2、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板,PCB的A面丝印焊膏、贴片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、清洗、检测、返修。A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊。
3、来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、插件,引脚打弯、翻板,PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板、波峰焊、清洗、检测、返修。A面混装,B面贴装。


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