要获得具有高效、准确、精密的SMT贴片加工效果，首先就要有严密的SMT贴片加工工艺流程。这对于具有多年SMT贴片邦定加工经验的酷健电子科技有限公司来说，就是简单明了、熟练至极、游润有余的贴片加工小菜，不在话下。严密的SMT贴片加工工艺流程如事：
一、SMT加工工艺流程：单面组装工艺。
来料检测、丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、清洗、检测、返修。
二、SMT加工工艺流程：单面混装工艺。
来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接、清洗、插件、波峰焊、清洗、检测、返修。
三、SMT加工工艺流程：双面组装工艺。
来料检测、PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊接、清洗、翻板，PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
四、SMT加工工艺流程：双面混装工艺
1、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板，PCB的A面插件、波峰焊、清洗、检测、返修。先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况。 
2、来料检测、PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板，PCB的A面丝印焊膏、贴片、A面回流焊接、插件、B面波峰焊、清洗、检测、返修。A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊。
3、来料检测、PCB的A面丝印焊膏、贴片、烘干、回流焊接、插件，引脚打弯、翻板，PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、翻板、波峰焊、清洗、检测、返修。A面混装，B面贴装。