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发布日期:2014-06-24    浏览:960 次

      在SMT(Suface Mount Technology)工艺中,影响最终焊接品质的因素很多,其中,焊锡膏的印刷是最初的也是影响最大的一道工序。连焊、虚焊、锡珠等现象都与此有关。在实际印刷中钢网、焊锡膏、刮刀等几个方面的影响关系较大。所以,有必要进行进一步的了解。
一、焊锡膏的评价主要为外观检测:
1、焊膏的商标:包括制造商名称、产品名称标准分类号、批号、生产日期、合金比重、保存期等。
2、外观上没有硬块,合金粉末和焊剂应分布均匀。

二、焊锡膏的使用及保管:
1、一般情况应遵循“先进先出”的基本原则,即采购一批锡膏,先用完这批之后,再采购,防止人为的保管期限过长,对于回储锡膏理应在第一时间全部优化先用完(但计算机主机板不使用回储锡膏,一定要用新采购锡膏)。
2、保存温度2-10OC,温度过低,锡膏会结晶起块,温度过高,助焊剂挥发影响可焊性。
3、从冰箱中拿出解冻需4小时。
4、用前,要安全搅拌锡膏,通常为3分钟,使锡膏均匀防止颗粒太大堵住钢网孔。
5、于开过盖的残留锡膏,在不使用时,瓶盖要紧闭,预防锡膏变干和氧化,延长在使用过程中的锡膏寿命。
6、不使用时,为保持锡膏的最佳状况,锡膏在网上的用量不要太多,以防变干及不必要的钢网堵孔。
7、不要把新旧锡膏同时装入一个瓶内,防止新锡膏补旧锡膏污染。


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