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发布日期:2014-06-25    浏览:753 次

1、与SMB 的相容性,包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;
2、 焊点的质量和焊点的抗张强度;
3、焊接工作曲线:
 预热区:升温率为1.3~1.5 度/s,温度在90~100s内升至150 度;
 保温区:温度为 150~180 度,时间40~60s ;
 再流区:从180到最高温度250 度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却无铅焊接温度(锡银铜)217度;
4、Flip Chip 再流焊技术F.C 。


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