是在组装过程中及波峰焊时将表面安装的元器件固定在印制板上，以免组件因加速、振动、冲击等原因而发生偏移或脱落，在焊接之后胶制品残留在PCB板上，但已不再起任何作用。此时由焊料代替起红胶的固定作用，并提供的电子焊接。

一、性能要求，在实际生产中，对红胶的性能要求是：
1、未固化的红胶水必须具有足够的湿强度，可将放好的组件不会产生移位。
2、固化后的红胶水必须有足够的粘接强度，在储存、搬运及波峰焊接过程中，可将组件固定在电路板上，而不脱落。
3、焊接后，残留的红胶不可以影响电路，不腐蚀基板及元器件。

为了满足这些工艺要求，胶水必须具有以下主要性能特点：
1、稳定的单组分体系。
2、保存期长，储存稳定，批量之间质量有可靠保证。
3、包装好的胶水无污染，无气泡。
4、合适的粘度。
5、良好的触变特性。
6、胶点形状稳定，无拖尾现象。
7、粘接强度适当，能接受PCB移动，振动及其它冲击，同时又便于返修。
8、高化学稳定性和抗潮性，抗腐蚀能力强。
9、固化后具有良好的电气特性，较高绝缘阻率。

二、红胶的化学组成，红胶一般由基本树脂（主要是环氧树脂），固化剂、固化促进剂、增韧剂及无机填料等组成，但其主要成份为环氧树脂。
环氧树脂特性：
1、对温度敏感，必须低温，储存以确保使用寿命及质量，一般5^OC左右保存6个月。
2、固化温度相对较低，但固化速度慢，时间长。
3、粘接强度高，电气特性优良。
4、随着温度的升高，胶粘剂寿命缩短，在40^OC时，其寿命质量迅速下降。
5、高速点胶时，性能不佳。

三、红胶的封装形式：
1、注射筒封装，一般分为5ml.10ml,20ml,30ml等规格，它使用方便，质量易于保证，国外普遍采用此类封装。
2、牙膏状管式封装。
3、塑料筒式封装，一般为300ml，呈长圆筒状。它的有效利用率超过注射筒封装和牙膏状管形式封装，因而，成本相对较低。
4、罐工封装：1公斤/罐：质量难于控制，浪费较大。

四、红胶的性能评价：
1、胶点稳定性：指进行刷胶后，会得到一个较为理想的胶点，但若长时间未过回流炉，则胶点的形状会随时间的流逝而改变，不能与元器件良好粘接。这就要求红胶本身的配方和流动性有较高要求。
2、湿强度：指固化前，红胶水所具有粘接强度，就是指组件暂时固定从而抵抗震动、冲动或基板移动等的能力。它是判断红胶水一个好坏的重要指针。
3、粘接强度：指固化后，抵抗振动和波峰焊接的能力。它包括两方面：一是，指运输过程中或插件途中，不会因为撞击而掉件。二是，指进行波峰焊接时，由于高温使胶软化以及波峰的冲击力，表面安装器件必须牢牢的固定。