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发布日期:2014-06-27    浏览:1,062 次

      是在组装过程中及波峰焊时将表面安装的元器件固定在印制板上,以免组件因加速、振动、冲击等原因而发生偏移或脱落,在焊接之后胶制品残留在PCB板上,但已不再起任何作用。此时由焊料代替起红胶的固定作用,并提供的电子焊接。

一、性能要求,在实际生产中,对红胶的性能要求是:
1、未固化的红胶水必须具有足够的湿强度,可将放好的组件不会产生移位。
2、固化后的红胶水必须有足够的粘接强度,在储存、搬运及波峰焊接过程中,可将组件固定在电路板上,而不脱落。
3、焊接后,残留的红胶不可以影响电路,不腐蚀基板及元器件。

为了满足这些工艺要求,胶水必须具有以下主要性能特点:
1、稳定的单组分体系。
2、保存期长,储存稳定,批量之间质量有可靠保证。
3、包装好的胶水无污染,无气泡。
4、合适的粘度。
5、良好的触变特性。
6、胶点形状稳定,无拖尾现象。
7、粘接强度适当,能接受PCB移动,振动及其它冲击,同时又便于返修。
8、高化学稳定性和抗潮性,抗腐蚀能力强。
9、固化后具有良好的电气特性,较高绝缘阻率。

二、红胶的化学组成,红胶一般由基本树脂(主要是环氧树脂),固化剂、固化促进剂、增韧剂及无机填料等组成,但其主要成份为环氧树脂。
环氧树脂特性:
1、对温度敏感,必须低温,储存以确保使用寿命及质量,一般5OC左右保存6个月。
2、固化温度相对较低,但固化速度慢,时间长。
3、粘接强度高,电气特性优良。
4、随着温度的升高,胶粘剂寿命缩短,在40OC时,其寿命质量迅速下降。
5、高速点胶时,性能不佳。

三、红胶的封装形式:
1、注射筒封装,一般分为5ml.10ml,20ml,30ml等规格,它使用方便,质量易于保证,国外普遍采用此类封装。
2、牙膏状管式封装。
3、塑料筒式封装,一般为300ml,呈长圆筒状。它的有效利用率超过注射筒封装和牙膏状管形式封装,因而,成本相对较低。
4、罐工封装:1公斤/罐:质量难于控制,浪费较大。

四、红胶的性能评价:
1、胶点稳定性:指进行刷胶后,会得到一个较为理想的胶点,但若长时间未过回流炉,则胶点的形状会随时间的流逝而改变,不能与元器件良好粘接。这就要求红胶本身的配方和流动性有较高要求。
2、湿强度:指固化前,红胶水所具有粘接强度,就是指组件暂时固定从而抵抗震动、冲动或基板移动等的能力。它是判断红胶水一个好坏的重要指针。
3、粘接强度:指固化后,抵抗振动和波峰焊接的能力。它包括两方面:一是,指运输过程中或插件途中,不会因为撞击而掉件。二是,指进行波峰焊接时,由于高温使胶软化以及波峰的冲击力,表面安装器件必须牢牢的固定。


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