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发布日期:2014-06-30    浏览:827 次

1、传送宽度:
对于厚度在1.6mm以上,长度和宽度在150~300mm的PCB,一般采用链条传送方式;对于厚度小于1.6mm,尺寸较小,不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB,为防止变形,可采用网带传送方式。采用链条传送方式时,设置PCB的长、宽尺寸,设备自动调整宽度后,检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配,二者应有1~2mm的间隙。

2、设备的操作要求:
严格按照设备操作规程进行操作,防止因操作不当造成设备损坏或产品不合格。送板应保持一定的间隔,如有出错提示需及时处理,防止将PCB加热时间过长而损坏。链条应定期用高温润滑油进行润滑。

3、安全注意事项:
回流焊接为高温设备,并有挥发性气体排放,应注意防止接触高温区域,保持排风顺畅。焊接过程中如出现异常情况,应立即按下紧急止动开关。

4、检验要求:
检验条件:使用5~10倍放大镜进行目视检验。回流焊后应重点检查组件的焊点质量,表面润湿程度是重要的检验内容,要求熔融焊料在被焊金属表面上铺展,并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层,其接触角应不大于90°。应满足“Q/US820.03(G)-2001  表面组装件的装配、焊接质量检验规范”的要求:焊料量适中,避免过多或过少;焊点表面应完整、连续和圆滑,但不要求极光亮的外观;元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差,应在规定的范围内。不允许出现的缺陷包括:不润湿/润湿不良、引脚翘起、立碑、移位、焊料不足、桥连、虚焊、焊料球等,其中一些缺陷与印刷、贴片有关,应及时查找原因进行调整,防止批量出现不合格。

5、温度曲线设置:
影响温度曲线的参数主要有两个:链条速度和各温区温度设置。设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求,综合考虑链条速度和各温区温度。链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定,温度曲线通常分为四个区:预热区、保温区、焊接区、冷却区。升温速率应小于3℃/S,峰值温度通常应在210℃~230℃,在183℃以上的回流时间应在60(± 15)S,冷却速率应在3℃/S~4℃/S,一般,较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。可是,超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时,可先根据经验资料进行设置,再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测,测温度曲线时,KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点,热电偶可用高温胶带固定在测试点上,温度曲线采样完成后,利用KIC的分析功能,主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差,然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置,对于Sn63Pb37成分的焊膏,回流温度为183℃,对于Sn62Pb36Ag2成分的焊膏,回流温度为179℃。


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