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发布日期:2014-07-02    浏览:869 次

造成的原因是水分子和焊盘及组件的氧化或组件及焊盘的外表层有杂质引起。水分子是非常活跃的无孔不入,由于空气中的水份不可能是零它就有机会浸入助焊剂及电路板孔和组件的表层,当遇到高温的时候会突然膨胀产生气暴,有一部分杂质也会在高温下产生爆裂而产生锡珠。

通过提高预热温度,可使水份在温度的作用下加速扩散在进入锡峰前气化到空气中,对于水分子造成的问题完全可解决.提高预热温度或降低焊接的速度也可使一些杂质提前爆裂减少焊接的锡珠,还可降低一点锡温(10度)来减少高温的杂质爆裂从而减少焊接的锡珠。


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