1、SMT贴片加工制程优点有：可大幅度节省空间提高功能密度及可靠性,促使最终产品短少轻便化。

2、SMT贴片加工制程缺点有：
A、连接技朮问题：(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
B、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
C 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。