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发布日期:2014-07-21    浏览:594 次

1、电容缺件(撞件)根本不会影响功能,只影响寿命及效果。

2、BGA 焊接质量不能直观看出 (气泡、未融化、偏移等)。

3、微短路造成电路故障。

4、ESD造成电子原件寿命受损或功能衰退。

5、IC/BGA受潮造成功能不良或潜在不良。

6、PCB污染造成表面阻抗变化影响功能。

7、空焊、假焊、目视不易发现,Function也测不出来,但成品组装后测试就功能不良;还有当时没问题,但经过长时间高温高湿问题就出来了,例如假焊造成零件脱落。


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