一、抛料：
1、抛料异常及时回馈ME改善。
2、抛料处理(清理、分开、再利用)。

二、盘亏/遗失：
1、材料掉入废料堆丢掉。
2、帐目不清盘亏。
3、材料掉入机台(贴片机、回焊炉)未及时找出。
4、人为损害。

三、材料及PCA报废：
1、PCA撞件、过炉烧坏、卡板造成PCA报废。
2、材料错件。
3、修护报废及IC抛料整脚报废。