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发布日期:2014-07-29    浏览:1,014 次

      SMT贴片加工厂工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试
      1、清洁PCB。对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。
      2、滴粘接胶。胶滴量适中,胶点数4,四角均匀分布;粘接胶严禁污染焊盘。
      3、芯片粘贴(固晶)。采用真空吸笔,吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时必须做到“平稳正”:平,晶片与PCB平行贴紧无虚位;稳,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落;正,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。
      4、邦线。邦定的PCB通过邦定拉力测试:1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线:线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径。铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度:大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度:大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。邦线过程中应轻拿轻放,对点要准确,操作人员应用显微镜观察邦线过程,看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像,如有一定要通知相关技术人员及时解决。在正式生产前须有专人首检,检查有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。
      5、封胶。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。在点胶时,黑胶应完全盖住PCB太阳圈及邦定晶片的铝线,不能露丝,黑胶不能封出PCB太阳圈,漏胶应及时擦除,黑胶不能通过塑圈渗入晶片上。滴胶过程中,针嘴或毛签等不可碰到塑圈内的晶片表面,及邦好的线。烘干温度严格控制:预热温度为120±5摄氏度,时间为1.5-3.0分钟;烘干温度为140±5摄氏度,时间为40-60分钟。烘干后的黑胶表面不得有气孔,及未固化现像,黑胶高度不能高于塑胶圈。
      6、测试。多种测试方式相结合:人工目视检测、邦定机自动焊线质量检测、自动光学图像分析(AOI)X射线分析,检查内层焊点质量


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