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发布日期:2014-10-13    浏览:3,798 次

一、启动机器:
1、打开UPS不间断电源,检查邦定机器装载的夹具活动平台工作范围,不得有杂物等,以免损坏机器及对人体造成威胁。
2、按下机器绿色启动开关,此时机器的电源指示灯亮,同时机器会自动PC系统初始化,然后会自动开启机器的控制程式。它将首先载入机器的配置程式和运动系统,接下来是USG被初始化,最后载入上次焊接过的程式,同时出现操控主画面。
3、当出现WI41G:调节夹具高度?(Y/N),此时按住鼠标右键移动装载的夹具到钢嘴的中心,按“确定”机器会自动搜索焊头到夹具的高度,否则按取消。后出现“移到聚集高度”?(确定、取消)此时用鼠标选择确定,机器会自动将焊头移到上程式的聚集高度。
4、放进要邦定的PCB,单击“选择对应面”选择“PCB”点击“确定”再用鼠标双击“设定焦距补偿”,按住鼠标右键移动夹具使PCB的邦定位置的焊盘到十字光标中心,如果PCB焊盘模糊不清,即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至PCB焊盘看到清淅为止最后按确定。再用鼠标双击“设定焦距补偿”,用鼠标拖动十字光标到PCB焊盘,点击鼠标左键,焊头自动搜索聚集补偿高度,连续点击5次,看“设定焦距补偿”数值如果变化不大,即完成此项操作。
5、单击“一点BTO(X,Y),校正焊尖,屏幕会显示“请选择焊点位置”单击“确定”开始校准,此时焊头会移动并对选择位置执行单点焊接,此时会出现“请选择用荧屏输入位置”把十字光标移动刚被焊接焊点的中心,单击鼠标左键确定。
6、单击“选择对应面”选择“DIE”,按住鼠标右键移动夹具使PCB的邦定IC位置的焊盘到十字光标中心,如果IC焊盘模糊不清,即用鼠标点击“设定焊接参数”按软键盘的“/”或“﹡”键上下调节焊头高度直至IC焊盘清淅为止,最后按确定。双击“COR(X,Y)”校正旋转中心,拖动鼠标把十字光标移到IC任意一焊盘的一角,此时屏幕下方会出现请输入选择位置“1”及“0。000000”角度,按软键盘确定,再次出现请输入选择位置“2”及“90。000000”角度,按软键盘确定,依次类推从输入位置“1-4”,角度“0.000000-270,000000”,来校正旋转中心(当位置“2-4”,角度“90.000000-270.000000”,光标不在位置“1”,角度“0.000000”时的位置,要用鼠标移动光标使它们的位置吻合)。
7、完成“设定焦距补偿”,“一点BTO”焊尖校正,“COR”校正,用鼠标点击“焊接”就可以生产了

二、关闭机器:
点击“系统设定”双击“离开程式”,此时出现W126G:退出程式?按软键盘“确定”设定数据储存,连续按4次确定,等待显示器黑屏时按机器红色关机按键,再关闭UPS不间断电源即完成关机。

三、注意事项:
1、作业时需做好防静电措施按规定佩戴静电手环。
2、开机生产和关机操作步骤要规定进行,操作员不许随意更改程式设定的参数。
3、紧急情况下操作员立即按下机器的“紧急开关”(EMO),并通知管理人员或技术人员。
4、当连续性出现不良品时应立即通知管理人员或技术人员处理。当夹具旋转时人体任何部位要远离夹具旋转区域,以免发生意外。


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