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发布日期:2015-01-09    浏览:758 次

邦定工艺流程:
干净PCB—滴粘接胶—芯片粘贴—测试—封黑胶加热固化—测试—入库
    1.干净PCB:干净的方针的为了把PCB板邦线焊盘上的尘土和油污等打扫干净以前进邦定的品格。洗涤后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁局部用皮擦试帮定位或测试针位对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。对付防静电严的产品要用离子吹尘机。
    2.滴粘接胶:滴粘接胶的方针是为了提防产品在传达和邦线进程中DIE零落。在COB工序中但凡驳回针式转移和压力打针法:
    1)针式转移法:用针沉着器里取一小滴粘剂点涂在PCB上,这是一种十分火速的点胶要领。
    2)压力打针法:将胶装入打针器内,施加必然的气压将胶挤进去,胶点的年夜小由打针器喷口口径的年夜小及加压功夫和压力年夜小抉择与与粘度无关。此工艺一样泛泛用在滴粘机或DIE BOND被动配置上。
    3.芯片粘贴。芯片粘贴也叫DIE BOND(固晶)粘DIE邦DIE 邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中,要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司驳回棉签粘贴)。吸咀直径视芯片年夜小而定,咀尖必需平整以免刮伤DIE外貌。在粘贴时须搜查DIE与PCB型号,粘贴标的指标能否切确,DIE巾到PCB必需做到“安稳正”“平”便是指DIE与PCB平行贴紧无虚位“稳”是批DIE与PCB在整个流程中不易零落“正”是指DIE与PCB预留位正贴,不成偏扭。必然要详尽芯片(DIE)标的指标不得有贴反向之征象。
     4.邦线(引线键合)。邦线(引线键合)Wire Bond 邦定 连线叫法不一这里以邦定为例。邦定依BONDING图所定地位把各邦线的两个焊点毗邻起来,使其抵达电气与机器毗邻。邦定的PCB做邦定拉力测试时要求其拉力切合公司所订标准(参考1.0线年夜于或便是3.5G 1.25线年夜于或便是4.5G)铝线焊点外形为卵形,金线焊点外形为球形。
     5.封胶。封胶重要是对测试OK之PCB板举办点黑胶。在点胶时要详尽黑胶应完全挡住PCB太阳圈及邦定芯片 铝线,不成有露丝征象,黑胶也不成封出太阳圈以外及此外中央有黑胶,如有漏胶使用布条即时擦拭失。在整个滴胶进程中针咀或毛签都不成遇到DIE及邦定好的线。烘干后的黑胶外貌不得有气孔,及黑胶未固化征象。黑胶高度不超出逾越1.8MM为宜,额定要求的应小于1.5MM点胶时预热板温度及烘干温度都应严厉节制。(振其BE-08黑胶FR4PCB板为例:预热温度120±15度功夫为1.5—3.0分钟 烘干温度为140±15度功夫为40—60分钟)封胶要领但凡也驳回针式转移法和压力打针法。有些公司也用滴胶机,但其本钱较高从命低下。但凡都驳回棉签和针筒滴胶,但对独霸职员要有纯熟的独霸本事及严厉的工艺要求。要是碰坏芯片再返修就会十分困难。以是此工序打点职员和工程职员必需严厉管控。
     6.测试。因在邦定进程中会有一些如断线,卷线,假焊等不良征象而招致芯片阻碍,以是芯片级封装都要举办功能检测。依据检测方法可分非干戈式检测(搜查)和干戈式检测(测试)两年夜类,非干戈式检测己从人工目测生长到被动光学图象阐发(AOI)X射阐发,从详情电路图形搜查生长到内层焊点质量搜查,并从独自的搜查向质量监控和缺点修补相连合的标的指标生长。当然邦定机装有被动焊线质量检测成果(BQM)因邦定机被动焊线质量检测重要驳回打算端方检测(DRC)和图形识别两种要领。DRC是依据一些给定的端方如熔点小于线径的几何或年夜于几何一些设定标准来搜查焊线质量。图形识别法是将贮存的数字化图象与理论事项举办对照。但这都受工艺节制,工艺规程,参数变换等方面影响。详细驳回哪一种要领应依据各单位消费线详细前提,以及产品而定。但无论具有什么前提,目视查验是根柢检测要领,是COB工艺职员和检测职员必需掌握的内容之一。两者之间应该互补,不克不迭互相改换。


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