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发布日期:2015-01-17    浏览:881 次

      回焊焊接是运用锡、铅合金为成份的锡膏。这锡膏再以非触摸的加热方法如红外线、热风等,将其加热液化。波峰焊锡法可用来焊接有接脚组件及部份外表黏着组件,但要注重的是,这些组件有必要先以环氧树脂固定,才干暴露在熔融的锡炉里。以下几种联机出产方法可供参考:回焊焊接、双面回焊焊接、回焊/波峰焊锡、双面回焊/波峰焊锡、双面回焊/选择性波峰焊锡等方法。
      鲁柏特方法(Ruppert process)供给制程工程师,一次就将回焊组件及插件式组件焊接好的方法。将一计算过的锡膏量放置到每一穿孔焊垫的附近。当锡膏熔化时会主动流入穿孔内,填满孔穴并完结焊接接点。当运用这种方法时组件有必要要能接受回焊时的高温。

      冶具开发文件开发PC板拼装用冶具需求详细如CAD等的数据。Gerber file或IPC-D-350用来制造板子的数据也常在编撰机器程序,开打印钢版及制造测验冶具时被用到。虽然每一部份所运用的程序兼容性都不一样,但全主动的机械设备,一般都会有主动变换或翻译的软件来把CAD数据转成可辨视的格局。运用数据的单位包含拼装机器的程序、打印钢版制造、真空冶具制造及测验冶具等。

      决议最有功率之拼装对一切的产物都供给一样的拼装程序是不切实际的。关于不一样组件、不一样密度及杂乱性的产物拼装,至少会运用二种以上的拼装进程。至于更艰难的微细脚距组件拼装,则需求运用不一样的拼装方法以保证功率及良率。
      当制程杂乱度升高时,费用也随之上升。举例说明,在描绘微细脚距组件于一面或双面之前,描绘者有必要知道到此一制程的艰难度及所需费用。另一件则是混载制程。PC板一般都是选用混载制程,也就是包含了穿孔组件在板子上。在一主动化出产在线,外表黏着组件是以回焊为首要方法,而有接脚的组件则是以波峰焊锡法为主。在这时有接脚的组件,就有必要等回焊组件都上完后再进行拼装。

      外表黏着组件放置方位的一致性虽然将一切组件的放置方位,描绘成一样不是完全必要的,可是对同一类型组件而言,其一致性将有助于进步拼装及检视效率。对一杂乱的板子而言有接脚的组件,一般都有一样的放置方位以节省时刻。缘由是由于放置组件的抓头一般都是固定一个方向的,有必要要旋转板子才干改动放置方位。致于一般外表黏着组件则由于放置机的抓头能自在旋转,所以没有这方面的难题。但假若要过波峰焊锡炉,那组件就有必要一致其方位以削减其暴露在锡流的时刻。
      拼装板子可所以适当简略,也可是十分杂乱,全视组件的形状及密度来决议。一杂乱的描绘能够做成有功率的出产且削减困难度,但假若描绘者没注重到制程细节的话,也会变得十分的艰难的。拼装方案有必要一开始在描绘的时分就思考到。一般只要调整组件的方位及置放方位,就能够添加其量产性。假若PC板尺度很小,具不规则外形或有组件很*近板边时,能够思考以连板的方法来进行量产。


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