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发布日期:2015-01-27    浏览:712 次

SMT工艺进程一:PCB板质量从每一批货中或某特定的批号中,抽取一样品来测验其焊锡性。这PCB板将先与制造厂所供给的产物数据及IPC上标定的质量标准相比对。接下来就是将锡膏印到焊垫上回焊,如果是运用有机的助焊剂,则需求再加以清洁以去掉残留物。在评价焊点的质量的一同,也要一同评价PCB板在阅历回焊后外观及尺度的反响。一样的查验方法也可应用在波峰焊锡的制程上。

SMT工艺进程二:拼装制程开展这一进程包含了对每一机械举措,以肉眼及主动化视觉设备进行不间断的监控。举例说明,主张运用雷射来扫描每一PC板面上所印的锡膏体积。

SMT工艺进程三:纤细脚距技能纤细脚距拼装是一领先的构装及制造概念。组件密度及杂乱度都远大于目前市场主流产物,假若要进入量产期间,有必要再修正一些参数后方可投入出产线。
焊垫外型尺度及距离一般是遵从 IPC-SM-782A的标准。可是,为了到达制程上的需求,有些焊垫的形状及尺度会和这标准有少许的收支。对波峰焊锡而言其焊垫尺度一般会略微大一些,为的是能有比较多的助焊剂及焊锡。关于一些一般都保持在制程容许差错上下限邻近的组件而言,适度的调整焊垫尺度是有其必要的。

SMT工艺进程四:测验及修补 一般运用桌上小型测验东西来侦测组件或制程缺失是适当不精确且费时的,测验方法有必要在描绘时就加以思考进去。例如,如要运用ICT测验时就要思考在线路上,描绘一些探针能触摸的测验点。测验体系内有事前写好的程序,可对每一组件的功用加以测验,可指出那一组件是毛病或是放置过错,并可分辨焊锡接点能否杰出。在侦测过错上还应包含组件接点间的短路,及接脚和焊垫之间的空焊等表象。ICT测验是依不必产物制造不一样的冶具及测验程序,若在描绘时就思考到测验的话,那产物将能够很简单的检测每一组件及接点的质量。


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