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发布日期:2015-12-13    浏览:877 次

模板制造的三个首要技能是,化学蚀刻(etch)、激光(laser)切开和电铸成形(electroform)。每个都有共同的长处与缺陷。化学蚀刻和激光切开是递减(substractive)的技能、电铸成形是一个递加的技能。因而,某些参数比拟,如价钱,能够是归于苹果与橘子的比拟。但,首要的思考大概是与本钱和周转时刻相适应的功能。
一般,当用于最紧的距离为0.025″以上的使用时,化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技能相同有用。相反,当处置0.020″以下的距离时,大概思考激光切开和电铸成形的模板。尽管后边类型的SMT贴片加工模板对0.025″以上的距离也很好,但对其价钱和周期时刻能够就难说了。

电铸成形(Electroforming)
电铸成形,一种递加而不是递减的技能,制造出一个镍金属SMT贴片加工模板,具有共同的密封(gasketing)特性,削减锡桥和对模板底面清洁的需要。该技能供给近乎完满的定位,没有几许形状的约束,具有内涵梯形的润滑孔壁和低外表张力,改善锡膏开释。
通过在一个要构成开孔的基板(或芯模)上显影光刻胶(photoresist),然后逐一原子、逐层地在光刻胶周围电镀出模板。正如图五中所看到的,镍原子被光刻胶偏转,发生一个梯形布局。然后,当模板从基板取下,顶面变成接触面,发生密封作用。可挑选0.001 ~ 0.012″ 规模的接连的镍厚度。该技能比拟理想地合适超密距离(ultra-fine-pitch)需要(0.008~0.016″)或许其它使用。它可到达1 : 1的纵横比。
至于缺陷,因为触及一个感光东西(尽管单面)能够存在方位不正。若是电镀技能不均匀,会失掉密封作用。还有,密封“块”能够会去掉,若是清洁进程太用力。


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