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发布日期:2014-05-09    浏览:1,811 次

邦定固晶机械机我公司拥有多台先进的邦定固晶机械机。

固晶速度: 3000-5000粒/小时
固晶精度: ±0. 01mm
点胶速度: 200ms/个
X/Y精度: ±0.005mm
旋转精度: ±0.01度
贴 装 头: 双固晶头 进口橡胶吸嘴
IC贴装范围: 0.2mmX0.2mm–18mmX18mm
真空标准: 0.5Mpa
贴装范围: 180(X)X250(Y)X2
识别方式: IC/PCB板全视觉自动对位
编程方式: 智能软件编程
操作系统: Windows2000/XP全中文操作界面
电 源: 220V,50HZ
功 率: 800W
机器尺寸 950X850X1750mm


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