欢迎光临最有实力的深圳龙华SMT贴片邦定加工厂,深圳SMT贴片加工厂
SMT
swfbg1
公司介绍
联系我们
  • 深圳市酷智数码有限公司
  • 联系人:冯总
  • 手机:13510388553
  • 电话:0755-21019263
  • Q  Q:248237583
  • 网址:http://www.smt228.com
当前位置:首页 > 实力展示 > 正文
发布日期:2014-05-10    浏览:2,625 次

SMT炉后QC部分SMT炉后QC项目检测:

1、IC脚间连锡:IC各引脚 之间不可有焊锡连接和短路现象。

2、IC类吃锡纵向偏移:引脚吃锡部位不可超出焊点范围。

3、IC类引脚翘高和浮起:引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。

4、IC类焊接吃锡不良:焊锡只吃到引脚部分位置 ,很少吃到焊点。

5、电阻类装配标准模式:按正面贴装,电阻的两端置于基板焊点的中央位置。

6、IC类焊接不良:目视明显可见焊脚少锡,吃锡不到位,引线脚与焊点间无弧面焊锡带,均为焊接不良。

7、电阻偏移(垂直方向):电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。

8、锡珠附着:原则上不可有锡珠存在;如有锡珠,不可造成引脚间隔不足,且锡珠直径不可超过0.1mm;焊点位置外,锡珠大于0.13mm为不良。

9、IC类焊接标准模式:引线脚的侧面,脚趾和脚跟吃锡良好;引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带;引线脚的轮廓清晰可见;焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。


上一篇:«
深圳龙华SMT贴片加工厂    观澜SMT贴片邦定加工厂    版权所有@ 深圳市酷智数码有限公司    技术支持:誉云天QQ 58388735